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无铅免清洗中固量助焊剂JS-808B

详细介绍:

     JS-808B型,近年来,随着无铅助焊剂的问世以大量的电子产品调测和使用过程中发现,由于焊接不良而造成的故障率高达40%左右,目前有部分国产电子元器件可焊性差,助焊性能达不到,虽引进了性能较好波峰机。但由于国产元件焊接合格率很低,形成大量的补焊,不仅造成金、锡贵重金属和人力的浪费,而且影响了电子产品的质量和产量的提高。

    剑鑫科技研究针对上述问题已研制一种助焊能力强,腐蚀性。薅镜母咝е讣罦S-808B,该助焊剂具有较强去氧化能力,表面张力小、流动性好、漫延面积大,提高了液态。焊剂流动性和润湿性,钎焊后形成的焊点饱满、光滑、无虚焊,该助焊剂可广泛应用于波峰炉焊或手浸焊。

    JS-808B助焊剂采用中固含量进口树脂,改变原始有机酸焊化合物,采用最新研发有机活化剂,能快速去除氧化膜,焊后金属表面快速成膜,有效隔绝空气,防止被焊物氧化,表面无残留,能与阿尔法EF-8000效果想提并论。目前在国内市场有几十家上市企业己使用良好。


助焊剂作业须知:

    1、检查助焊剂的比重是否为供应商所规定之正常比重。

    2、用发泡方式时请定期检修空压机之气压,最好能二道以上精密空气过滤器过滤空气中水份、油污,使用干燥、无油、无水之清洗压缩空气,以免影响助焊剂的结构和性能。

    3、在发泡涂布时,助焊剂液面应该至少保持发泡石上约一英寸。发泡高度的调整应高于发泡边缘上1CM左右为佳。

    4、助焊剂在使用过程中,如发现稀释剂用量增加,比重仍持续上升,可能是有其他高比重杂质掺入,例如:水、油等其他化学品,需找出原因,并更换全部助焊剂。

    5、调整风刀角度及风力压力流量,使用喷射角度与PC板行进方向呈10-15度。角度太大会把助焊剂吹到预热器上,大小则会把发泡吹散造成焊锡不良。

    6、如使用毛刷,则应该注意毛刷是否与下方接触,太高或太低均不好,应保持轻轻接触较佳。

    7、喷雾时须注意喷雾的调整,务必让助焊剂均匀分布在PCB焊接面。

    8、锡波平整,PCB不变形,可以得到更均匀的表面焊接效果。

    9、过锡的PCB氧化严重时,请进行适当的焊前处理,一确保品质及焊锡性。

助焊剂使用注意事项:

    1、助焊剂为易燃之化学材料,应在通风良好的环境作业,并远离火种,避免阳光直射。

    2、开封后的助焊剂应该先密封后再储存,已使用之助焊剂请勿再倒入原包装桶以确保原液的品质。

    3、报废之助焊剂需请专人处理,不可随意倾倒污染环境。

    4、发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好,应随时注意发泡颗粒是否大小均匀,反之,必有发泡管阻塞、漏气或其它故障。发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。

    5、发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时,应随即加以密封防挥发及水气污染,或放至乾净容器内,未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡,以减轻外界污染。助焊剂应连续使用80个小时左右后立即全部泄下更换新液,以防污染,老化衰退影响作业效果与品质。

    6、作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他材料污染。焊接完毕未完全乾涸前,请保持乾净勿用手污染。

    7、其他注意事项请参照本公司提供的材料安全规格表(MSDS)。

来源:http://www.chucw.com/supply/115.html     时间:2018/6/20 0:00:00

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